[VIA] VIA 잉크 충진의 종류

PCB설계를 함에 있어서 알고 있어야 할 VIA의 마감처리 방법에 대해서 정리합니다.

VIA홀의 잉크 충전을 흔히 아나우메공법 이라고 하며, 영어로 Hole plugging 기법이라고 합니다.

이때 종류별로 어떤 차이가 있는지 살펴 보도록 하겠습니다.

 

1.Tenting 
홀입구만 PSR 잉크로 살짝 덮는 형태로 아주 일반적인 방법입니다. 

PCB 공정에서 솔더마스크 잉크를 도포할때 잉크가 VIA를 통과하여 작업된다고 보시면 됩니다.

0.5mm 이상의 VIA홀의 경우 VIA홀내부로 잉크가 흘러들어갈 수 있습니다.

2.Pluuign IV

 WET TO WET  홀 속을 60~70 % 정도로 충진하는 방법입니다. 

3.Filling VI 

홀 속을 100%  충진하는 방법입니다. PAD 위에 VIA를 뚫을 경우에 패드에서 비아홀이 살짝 보입니다.

HP기법으로 생각하면 됩니다.  

4. Filling VII (홀 속 100%  충진 이후  랜드 형성된 상태)

도금을 한번더 해서 PAD에 VIA를 뚫은 경우 홀형태를 날려버리는 방법입니다.

즉 PAD ON VIA를 사용할수 있는 방법으로 사용됩니다.

HPL 기법이 이에 해당합니다.