VIA 종류와 설명

PCB에서 VIA 마감 종류에 대해 알아보도록 하겠습니다. PCB(Printed Circuit Board)는 전자 기기의 핵심 부품으로, 다양한 전자 부품을 연결하는 역할을 합니다. 이 과정에서 VIA는 매우 중요한 역할을 하며, 그 종류와 마감 방법에 따라 PCB의 성능과 신뢰성이 크게 달라질 수 있습니다.

VIA 마감의 중요성

VIA는 PCB의 여러 층을 연결하는 구멍으로, 전기 신호와 전력을 전달하는 데 필수적입니다. VIA의 마감 방법은 PCB의 내구성, 전기적 특성, 그리고 제조 비용에 영향을 미치기 때문에, 적절한 선택이 필요합니다.

VIA의 기본 개념

VIA는 PCB의 여러 층을 연결하는 작은 구멍으로, 일반적으로 구리로 도금되어 있습니다. VIA는 그 위치와 기능에 따라 여러 종류로 나뉘며, 각기 다른 특성을 가지고 있습니다.

VIA의 종류

VIA의 종류는 크게 다음과 같이 나눌 수 있습니다.

PTH (Plated Through Hole)

PTH는 PCB의 모든 층을 통과하는 구멍으로, 가장 일반적인 형태입니다. 이 VIA는 전기적 연결을 위해 모든 층에 도금이 되어 있으며,

사진출처 : Global Well PCBA

 

위의 그림에서 보는것과 같이 다양한 레이어에서 쉽게 확인할 수 있습니다.

Blind Via

Blind VIA는 외부 층과 내부 층을 연결하지만, PCB의 전체 두께를 통과하지 않는 구멍입니다. 이 VIA는 PCB의 두께를 줄이고, 공간을 절약하는 데 유리합니다.

사진출처 : uetpcb

 

위의 그림과 같이 Blind VIA의 위치를 확인할 수 있습니다.

Buried Via

Buried VIA는 PCB의 내부 층끼리만 연결되는 구멍으로, 외부에서 보이지 않습니다. 이 VIA는 주로 고밀도 회로 설계에서 사용

 

사진출처 : uetpcb

 

Microvia

Microvia는 매우 작은 구멍으로, 주로 HDI(High-Density Interconnect) PCB에서 사용됩니다. 이 VIA는 고속 신호 전송에 적합하며, 공간을 절약할 수 있는 장점이 있습니다.

Stacked 및 Staggered Via

Stacked VIA는 같은 위치에 여러 개의 VIA가 쌓여 있는 형태이며, Staggered VIA는 서로 다른 위치에 배치된 VIA입니다. 이 두 가지 형태는 PCB의 설계에 따라 선택됩니다.

VIA 마감 방법

VIA의 마감 방법은 PCB의 성능에 큰 영향을 미칩니다. 주요 마감 방법은 다음과 같습니다.

Tenting

Tenting은 VIA의 입구를 PSR(Photographic Solder Resist) 잉크로 덮는 방법입니다. 이 방법은 일반적으로 사용되며, VIA의 보호와 함께 신호의 간섭을 줄이는 데 효과적입니다.

Plugging

Plugging은 VIA 내부를 특정 물질로 채우는 방법으로, 일반적으로 60~70% 정도로 충진합니다. 이 방법은 신호의 간섭을 줄이고, PCB의 내구성을 높이는 데 기여합니다.

Capping

Capping은 VIA의 입구를 덮는 방법으로, 주로 외부 환경으로부터 보호하기 위해 사용됩니다. 이 방법은 PCB의 신뢰성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다.

VIA 선택 시 고려사항

VIA를 선택할 때는 여러 가지 요소를 고려해야 합니다. PCB의 용도, 신호의 속도, 전력 소모, 그리고 제조 비용 등이 그 예입니다. 이러한 요소들은 VIA의 종류와 마감 방법에 직접적인 영향을 미칩니다.

VIA의 응용 분야

VIA는 다양한 전자 기기에서 사용됩니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 전자 기기 등에서 VIA의 종류와 마감 방법에 따라 성능이 달라질 수 있습니다. 따라서, 각 기기의 특성에 맞는 VIA 선택이 중요합니다.

마무리

VIA 마감의 종류와 그 중요성에 대해 알아보았습니다. PCB 설계 시 VIA의 종류와 마감 방법을 적절히 선택하는 것이 중요하며, 이는 최종 제품의 성능과 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다. 앞으로도 PCB 설계에 대한 이해를 높이고, 더 나은 제품을 만들기 위해 지속적으로 연구하고 학습해야 할 것입니다.

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